Rincian produk
Syarat Pembayaran & Pengiriman
Deskripsi: IC DSP ARM SOC BGA
Kategori: |
Sirkuit Terpadu (IC) Tertanam DSP (Digital Signal Processors) |
Jenis: |
DSP+ARM® |
Status Produk: |
Usang |
RAM dalam chip: |
2MB |
Tipe pemasangan: |
Permukaan Gunung |
Kemasan: |
tabung |
Seri: |
66AK2Ex KeyStone Multicore |
Tingkat jam: |
1,25GHz |
Tegangan - I/O: |
1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
Paket Perangkat Pemasok: |
1089-FCBGA (27x27) |
Mfr: |
Texas Instruments |
Suhu operasi: |
0°C ~ 85°C (TC) |
Paket / Kasus: |
1089-BFBGA, FCBGA |
Antarmuka: |
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, USB 3.0, USIM |
Tegangan - Inti: |
variabel |
Memori Non-Volatile: |
ROM (256kB) |
Nomor produk dasar: |
X66AK2 |
Kategori: |
Sirkuit Terpadu (IC) Tertanam DSP (Digital Signal Processors) |
Jenis: |
DSP+ARM® |
Status Produk: |
Usang |
RAM dalam chip: |
2MB |
Tipe pemasangan: |
Permukaan Gunung |
Kemasan: |
tabung |
Seri: |
66AK2Ex KeyStone Multicore |
Tingkat jam: |
1,25GHz |
Tegangan - I/O: |
1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
Paket Perangkat Pemasok: |
1089-FCBGA (27x27) |
Mfr: |
Texas Instruments |
Suhu operasi: |
0°C ~ 85°C (TC) |
Paket / Kasus: |
1089-BFBGA, FCBGA |
Antarmuka: |
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, USB 3.0, USIM |
Tegangan - Inti: |
variabel |
Memori Non-Volatile: |
ROM (256kB) |
Nomor produk dasar: |
X66AK2 |
